LASER BIDEZKO MOZKETA

Sakanalaser enpresak laser bidezko edozein mozketa egiteko behar diren baliabideak, teknikak eta esperientziak ditu, lanari akabera ezin hobea eman eta kosturik onena lortzeko errekorrezko denboran.

Laser bidez mozteko 4 makina eta ingeniaritza teknikoaren departamentu bat ere baditugu, laser bidezko mozketaren alderdi eta prozesu guztiak garatu eta planifikatzen dituena, proiektu berri bakoitzari egokituta; horretarako, CAD programen teknologiak erabiltzen dugu.

PRODUKZIO PROZESUAK

LASER BIDEZKO MOZKETA

Laser bidez mozteko 4 "TRUMPF" makina ditugu.

2 MAKINA: 6.000 W, 4.000 x 2.000 mm-koak.

MAKINA BAT: 5.000 W, 3.000 x 1.500 mm-koak.

1 MÁQUINA DE DOBLE CABEZAL DE FIBRA ÓPTICA: 6600 w de 14.000 x 3.000 mm.

MATERIALAK

KALITATEAK

Burdina:

S235JR, S275JR, S355JR, S355NL.

Altzairu bereziak:

(txapa elektromagnetikoa)

Higaduraren aurkakoak - Muga elastiko handiko altzairuak,

eta abar.

Herdoilgaitzak:

Inox 304, 316, 321, 310, 420.

Aluminioak:

AW 5754 en H111 y H22, AW6083 en H111 y H22.

LODIERAK

Burdinan eta herdoilgaitzean, 0,20 mm-tik 25 mm-ra bitarte.

Aluminioan, 0,20 mm-tik 15 mm-ra bitarte (Beste lodiera batzuk kontsultatu behar dira).

ZUNTZ OPTIKOKO BI BURUKO LASER BIDEZ EBAKITZEKO MAKINA

Laser ebaketa-makina buru bikoitza zuntz hau bereziki doitasun eskala diseinatu da, bere lana bankuaren 3m x 14m ematen digu egitura hobea izateko ebaketa -prozesu guztiak.

Makina TECOI fabrikatu eta bat TRUMPF laser sistema azken belaunaldiko egoera ona darabil.

Ikusi argazkiak

sakanalaser@sakanalaser.com

Telf: +34 948 567 218

Sakana Laser S.A.

Pol. Ind. Sarrarte. Sagarte Kalea, 1. 31830 Lakuntza (Navarra)

Telf: +34 948 567 218

Fax: +34 948 576 212